陶氏化学公司全资子公司、全球有机硅、硅基技术创新领导者道康宁于2017年6月9日推出DowCorning[R-](道康宁[R-])CL-1000光学硅胶粘合剂。

这是一款仅在中国上市的新型高折射率(RI)材料，耐热性能更高，可有效丰富大功率芯片级LED封装(CSP)的设计选项。作为道康宁公司LED照明先进解决方案系列的最新产品，CL-1000粘合剂具备一流的热稳定性，并针对模压成型工艺进行了优化。