比利时，瑟内夫 — 2016年12月15日 — 道康宁（陶氏化学公司旗下全资子公司）正式发布了Dow Corning[R-]（道康宁）MB25-502母粒，一种专为优化电线和电缆应用高矿物填充的聚乙烯改性料的加工性能而设计的先进新硅材料。这种新款母粒是业界首次将有竞争力的成本与卓越的加工性能相结合。与未添加加工助剂的聚乙烯改性料相比，该材料可通过降低螺杆扭矩、模头堆积及模头压力将挤出产量提高至110%。

“电线和电缆行业正在逐渐使用无卤素阻燃剂，但矿物添加剂的高填充会导致严重的加工问题，近而降低生产效率。”道康宁和复合材料全球市场负责人Christophe Paulo说道。“迄今为止，客户仍需在性能与成本之间做出抉择：是选择高成本但过度设计的产品，还是选择较低成本但性能不足的产品。新款Dow Corning[R-]（道康宁）MB25-502母粒能够保证在客户无需为产品非必要功能付费的前提下，将电线和电缆的生产力最大化。”