马来酸酐接枝相容剂通过引入强极性反应性基团，使材料具有高的极性和反应性，是一种高分子界面偶联剂、相容剂、分散促进剂。主要用于无卤阻燃、填充、玻纤增强、增韧，金属粘结、合金相容等。能大大提高复合材料的相容性和填料的分散性，提高产品性能!

马来酸酐接枝相容剂可广泛用于以下领域:阻燃、增强、增韧、填充、粘结、增韧剂、金属粘结、塑料改性、塑料合金、合金相容、工程塑料改性、增韧抗冲击剂、PA/PE增韧粘结层、PA等增韧、ABS/PC、PBT/PC等合金相容。

带有环酐和环氧官能团的反应性相容剂被广泛用于不相容的聚合物共混体系中。Denka IP是一款由Denka技术部门开发的苯乙烯，N-苯基马来酰亚胺和马来酸酐共聚物，其主要用作ABS耐热改性剂。Denka IP可与ABS中的SAN相容，且拥有很高的耐热性，它也可以作为ABS及ABS合金(如PA6/ABS)的反应性相容剂。Denka IP上的MAH官能团可与PA6的端基反应，在挤出加工PA6/ABS合金的过程中形成接枝聚合物，合金中ABS相的尺寸越来越小，因此可以得到超韧PA6/ABS合金。

目前，Denka利用Denka IP和新共聚物开发了一款用于高性能PC/ABS合金体系的新型相容剂。想知道苯乙烯类-co-马来酸酐相容剂用于ABS及其合金材料的最近研究吗?想了解其中的运作原理吗?机会来了。

2015年9月1日，由“同时具备上游聚合、下游改性技术平台”的佳易容®主办的2015(第三届)聚合物相容化技术国际高峰论坛将在上海虹桥元一希尔顿酒店拉开帷幕。

在这次相容剂会议汇总中，主办方邀请了Denka聚合物研发部经理Kohhei Nishino。

会上，Kohhei Nishino经理将为大家祥述苯乙烯类-co-马来酸酐相容剂用于ABS及其合金材料的研究。

人物简介：

Kohhei Nishino，1998年毕业于大阪大学化学工程专业，现博士就读于日本山形大学。

研究领域：苯乙烯类聚合物的开发，例如用于ABS树脂的高耐热聚合物，用于光学器材的透明聚合物，和用于聚合物合金的相容剂开发。

会议联系：

时间：2015年9月1日

地点：上海虹桥元一希尔顿酒店

报名热线：刘女生 13381155130

收费：1800元/位

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